应用案例

Through Via Filling for Advanced Packaging

—

技术规范：

基板：硅/玻璃/陶瓷

晶圆尺寸：小片/4”/6” (8”设备研制中)

孔径：深度/直径分别各>20um

孔型：通孔/盲孔

需要CMP: Yes

合金材料：锌铝合金/熔点380度/导电率为6.5µΩ.cm(约为铜25%)

工艺温度：~425度

MEMS Solenoids with Magnetic Cavity

μCasting™ Solenoid线圈是基于MEMS体硅刻蚀工艺和MEMS-Casting™技术制造的芯片级螺线线圈。µCasting™ Solenoid 是属于一下代微型芯片线圈。

技术规范：

匝数：5~200匝

线宽：>20微米

线间距:>20微米

下载资料：µCasting™ solenoid线圈手册

RF Device

MEMS-Casting™技术可用于射频器件的制造。例如芯片型微同轴线，分布式滤波器等

Fanout

MEMS-Casting™用于制造复杂的三维Fanout结构